治療時間は、治療範囲の広さによって、通常15分から2時間程度です。ブラシの付いた回転器具やダイヤモンド粒子が埋め込まれた切削器具を用いて、皮膚を除去します。瘢痕等の治療部位の高さや色、形状が周辺の皮膚となじむまで、数ヶ所の切除、あるいは一ヶ所の深めの切除を行うこともあります。この治療で完全に除去できる場合もありますが、瘢痕が深い場合は、パンチグラフト法や注入材の使用等、他の治療方法が必要となることもあります。

施術後、Bacitracin軟膏かSilvadine等の抗生物質クリームを顔面に塗布します。

ケロイド痕が発生する可能性の方やヘルペス等の皮膚の感染症・疾患のある方は、削皮術に適合しない場合があります。ヘルペス等のウイルス性感染症にかかったことがある場合は、事前に医師へお知らせください。削皮術、ケミカルピーリング、レーザーリサーフェシングによる治療後は、ウイルス異常が広がり、治療部位に深刻な悪影響を及ぼす場合があります。そのため、治療を受ける前および傷が完治するまで抗ウイルス剤が処方されます。また、細菌感染症のリスクも高く、水系や植物系の感染であっても、治療部位に感染が起こると、大きな瘢痕を残す可能性があります。

上記以外にも、水疱（水膨れ）、稗粒腫（皮脂の固まり）、感染症、治療部位の瘢痕組織の肥厚化、低色素沈着（あるいは色素脱失）・高色素沈着のリスクがあります。治療前の12～18ヶ月以内にAccutane内服薬を使用していた場合は、皮膚の肥厚化やケロイド跡が生じる可能性があるため、特に注意が必要です。

ケロイドや低色素沈着・高色素沈着になりやすい方、熱傷に敏感な方、軽度の切り傷・擦り傷で大きな瘢痕ができる方は、削皮術に適合しません。

削皮術により、高色素沈着や低色素沈着になりやすい人種があります。また、診断未確定の病変 、ヘルペス、イボ、進行中のじくじくとしたニキビ（ステージ3～4）、進行性の酒さ性皮膚炎、不安定型糖尿病、自己免疫疾患、色素異常の症状、顔全体のシワ、できもの、目の下のクマのある方も、削皮術に適合しません。